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　日本政府は23日から、先端半導体の製造装置23品目について輸出規制を強化する。先端半導体を中国国内で生産できないようにする狙いで、対中規制を強める米国に呼応した動きだ。中国は激しく反発しており、対抗措置も打ち出している。

　新たに輸出規制の対象になるのは、「成膜」「露光」など半導体の製造工程の各段階で使われる装置。これを輸出する場合、米国や韓国、台湾など42の国・地域は包括許可により手続きを簡素化できるが、中国へは経済産業相の個別許可を必要とする。現場での手続きが増えて時間がかかったり、場合によっては輸出できなくなったりするとみられる。

　財務省の貿易統計によると…